立碑又称吊桥、曼哈顿现象。那么它是如何产生的？该如何解决呢？立碑的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡。立碑的产生与锡膏、零件、基板设计、回流焊都有直接关系，如在经过回流焊高温炉后，一端的锡融化较快，而另一端融化较慢，两端受力不均衡从而造成一端翘起，立碑现象因此产生。我们可以在设计时规避立碑现象，通过缩小焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离，让较慢融锡一端的锡膏有更大的空间可...
桥联指焊锡在导体间非正常连接，焊锡桥联到相邻的非导体或元器件。当电路板在经过回流焊工序时，如果温度上升速度过快，锡膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂沸腾飞溅，溅出来的焊料颗粒会形成桥联。或者由于钢网厚度及开孔尺寸偏大造成锡膏过量，经过回流焊后也会形成桥联。如果刮刀压力过大，使印制出的锡膏发生坍塌，也会产生桥联。包括锡膏印刷错位等也会产生桥联现象。
焊点无锡现象通常被称为漏印现象，主要表现为在进行锡膏印刷阶段时锡膏未正常印刷在PCB板上的现象，出现漏印现象的主要原因通常有以下几点：一、如果在过回流焊前引脚处就没有上锡，那么可能是钢网堵孔、锡膏粘性过高，此时需要清洗钢网、更换新的锡膏，校正丝印机的参数，或者是元器件或焊盘可焊性太低，PCB、元器件或焊盘受到污染，需要清除掉这批来料。二、如果印刷没有问题，贴片位置也没问题，过了回流焊就发现部分芯片...
