SMT印刷立碑现象是如何产生的？

立碑又称吊桥、曼哈顿现象。那么它是如何产生的？该如何解决呢？

立碑的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡。立碑的产生与锡膏、零件、基板设计、回流焊都有直接关系，如在经过回流焊高温炉后，一端的锡融化较快，而另一端融化较慢，两端受力不均衡从而造成一端翘起，立碑现象因此产生。我们可以在设计时规避立碑现象，通过缩小焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离，让较慢融锡一端的锡膏有更大的空间可以黏住从而免于立起，以此避免立碑现象的出现。此外，在生产过程中，通过减缓回流焊升温的速度，让PCB上所有线路的温度都能达到一致，实现同时融锡的效果，也能有效避免立碑现象。