SMT焊接时焊点无锡现象是如何产生的

焊点无锡现象通常被称为漏印现象，主要表现为在进行锡膏印刷阶段时锡膏未正常印刷在PCB板上的现象，出现漏印现象的主要原因通常有以下几点：

一、如果在过回流焊前引脚处就没有上锡，那么可能是钢网堵孔、锡膏粘性过高，此时需要清洗钢网、更换新的锡膏，校正丝印机的参数，或者是元器件或焊盘可焊性太低，PCB、元器件或焊盘受到污染，需要清除掉这批来料。

二、如果印刷没有问题，贴片位置也没问题，过了回流焊就发现部分芯片的部分引脚出现虚焊少锡的现象，那很有可能是助焊剂量不足，应增加助焊剂喷射量；或是预热过度，应适当降低预热温度；或者是回流焊波峰温度过低，应调整到适度位置。