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产品类别:HDI线路板
应用领域:智能终端
层数:8层
板材:FR4 TG150 无卤素
产品参数
类别8层3阶HDI板板厚0.8mm+/-0.1mm
表面处理OSP铜厚内/外层:24um
阻焊颜色蓝色字符颜色白色
最小孔径0.1mm检测标准IPC Class 2
特殊工艺阻抗,HDI板任意互连(L1-L2 L2-L3 L3-L4 L4-L5 L5-L6 L6-L7 L7-L8),盘中孔

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