随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛。电子产品对PCB板的高密度化要求更加突出，未来多层板、HDI板、IC载板等高端PCB产品的需求增长将日益显著。电子产品将持续向“集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗”等方向发展，会促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，多层板、刚挠结合板、HDI板、类载板、封装基板等产品的需求量将日益上升。 从PCB产品细分结构来看，2021年多层板占比全球PCB细分产品的38.6%，封装基板占比为17.6%，柔性板占比为17.5%，HDI板占比为14.7%，单双面板占比为11.6%。
